我们的优势

您企业发展携手共进的朋友

  • 雄厚的企业实力 自有工厂 您的放心之选

    技术团队有十年以上BGA测试治具BGA植球经验,助力工厂提高测试速度,延长测试设备寿命。

  • 长期提供BGA返修的技术支

    拥有BGA返修完整的技术工艺,植球良率98%以上,可长期提供BGA返修的技术支持。

  • 完善的质量保证体系 测试准确率达100%

    能承接各种复杂的研发样板的焊接,缩短客户的加工研发周期,一般1—2天交货。

  • 金牌售后服务 免费技术服务支持

    产品若有任何质量问题,支持7天内免费退换
    保质三个月,免费的技术支持服务,终身保修

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关于我们

深圳市双勤艾斯科技有限公司

      深圳市双勤艾斯科技有限公司是一家集设计、生产、销售和技术服务为一体的专业电子科技企业。公司多年专注于BGA芯片相关领域并长期承接BGA芯片的植球、焊接、测试等相关代加工项目及专业的BGA测试治具的研发制作并能为客户定制专属的测试用功能板;长期的实际工作中我们完全能熟练的操作无铅环保工艺,低温含铋等工艺条件下的微小间距类,POP类(叠层封装),各种带封胶类BGA的植球、焊接与测试。公司秉承专业的精神,精益求精的态度,客户至上的理念为广大商家提供优质的一站式服务。

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新闻资讯/ NEWS CENTER

新闻资讯
  • bga植球焊点的空洞检查

    在bga植球的焊点检查中哪里可以找到孔? BGA的焊球可分为三层,一层是组件层(BGA元件附近的基板),一层是焊盘层(PCB附近的基板),一层是焊球的中间层。根据情况,这三层中的任何一层都可...

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深圳市双勤艾斯科技有限公司

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