技术团队有十年以上BGA测试治具BGA植球经验,助力工厂提高测试速度,延长测试设备寿命。
拥有BGA返修完整的技术工艺,植球良率98%以上,可长期提供BGA返修的技术支持。
能承接各种复杂的研发样板的焊接,缩短客户的加工研发周期,一般1—2天交货。
产品若有任何质量问题,支持7天内免费退换
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在bga植球的焊点检查中哪里可以找到孔? BGA的焊球可分为三层,一层是组件层(BGA元件附近的基板),一层是焊盘层(PCB附近的基板),一层是焊球的中间层。根据情况,这三层中的任何一层都可...
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