目前使用自制植球机台配合半自动植球机能加工球心间距0.3mm以上的各类BGA。每日加工产量约为30K左右。特别适用于手机、平板电脑等微小间距BGA植球，拆板植球不良率可控制在5‰以内。

一般流程：

除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁

销售：BGA植球机，BGA返修台，BGA植球熔球台

专业定做：BGA芯片植球治具，BGA植球台，BGA植‌‌球钢网。

承接：批量BGA芯片拆卸，除胶，植球，测试，编带等。加工后可直接上机贴片。