代工测试与测试治具制作

本公司可根据客户需求设计测试用功能板及相关通用测试软件，也能根据客户要求定制球心距大于0.35 mm的BGA测试治具，并且可根据客户需求代工测试，价格合理，欢迎咨询。

销售：BGA植球机，BGA返修台，BGA植球熔球台

专业定做：BGA芯片植球治具，BGA植球台，BGA植‌‌球钢网。

承接：批量BGA芯片拆卸，除胶，植球，测试，编带等。加工后可直接上机贴片。