1、解放了双手，提高了工作效率。

　　2、手柄下压机构使植球钢网和IC平稳分离，锡球不移位，提高了植球的良率。

　　3、双丝杆带动支撑滑块同步移动（同时外移或内移），方便不同大小IC的定位。

　　4、四个支撑滑块能把IC的四个角托住，比对角定位方式平稳，提高了BGA植球良率。

　　5、支撑滑块上的定位槽一对尺寸大，另一对尺寸小，可以用于较小的IC的植球，时较大的IC可以四个角定位，稳定性好，植球良率高。

　　6、底座上有四个高度调整螺丝，可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离，适用于不同厚度的IC植球。

　　7、上盖带一个锡球倒出槽，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出。

　　8、上盖内部还有一个锡球储存室，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，而是储存在该结构中，提高了生产效率。